智能边缘AI模块

EP-200Q

面向端侧视觉人工智能的高性能系统级模块

EP-200Q 搭载高通龙翼 QCS6490 芯片,是一款预装验证版 QCS6490 子系统的系统级模块,可为视觉边缘人工智能应用提供全天候不间断的连接能力。
EP-200Q 体积紧凑、功能灵活、功耗优化,同时搭载高性能 Wi-Fi 7 无线连接方案;可与 Silex 为 SX-PCEBE 模块开发的高可靠性 Wi-Fi 7 驱动实现无缝集成,而 SX-PCEBE 是业内首款基于高通 QCS2076 打造的 Wi-Fi 7 PCIe + 蓝牙双模组合模块。

产品特点

实时设备端处理

高性能处理单元可支撑自主机器人、智能视觉、工业自动化等计算密集型应用场景。EP-200Q凭借12 TOPS的AI性能,是机器视觉/计算机视觉设备端AI产品的理想之选。
 

机器视觉AI产品赋能

EP-200Q支持多达5个MIPI CSI摄像头,适用于机器视觉/计算机视觉系统。搭载EP-200Q的产品可在设备端运行视觉AI实现智能决策。基于QCS6490的EP-200Q提供卓越的能耗比视觉AI性能,适用于无人机、移动手持设备及移动机器人等移动设备。
 

无缝集成高性能Wi-Fi 7连接功能

Silex将SX-PCEBE驱动程序集成至SDK,为QCS6490提供先进的Wi-Fi 7连接支持,通过Silex优化的Wi-Fi驱动程序提升可靠性。其预验证的Wi-Fi集成方案可简化开发流程,缩短产品上市周期。
 

简化开发入门流程,强化技术支持

作为高通嵌入式设计中心,Silex凭借专业技术提供专属工程支持与配套资源。我们提供用户指南、开发支持材料及实操工程协助,确保无缝集成流程。
 

长期供货与支持

高通为QCS6490提供超过10年的产品生命周期保障。通过整合silex在长期产品支持方面的专业经验与高通的生命周期保障计划,客户可获得持久的产品供应保障。

 

产品规格

产品型号

EP-200Q

QCS6490 Qualcomm Kryo CPU 670
Qualcomm Adreno GPU 642L
Adreno 633 VPU
Adreno DPU 1075
Qualcomm Compute Hexagon DSP with dual HVX
Hexagon Co-processor (Hexagon CP) 2.0 and Hexagon Tensor Accelerator
Qualcomm Spectra 570L image processing
接口类型 PCIe 1-lane + PCIe 2-lane
USB Type-C w/ DP
USB 2.0
5x4-lane MIPI CSI
4-lane MIPI DSI
eDP 1.4
1x4-bit SDIO
GPIOs (I2C, I2S, SPI, UART)
视频编解码器 4K30fps encoder for H.265/H.264
4K60fps decoder for H.265/H.264
相机支持 36 MP + 22 MP at 30 fps or three 22 MP at 30fps ZSL
3x IFE, 2x IFE-lite, 5 concurrent MIPI CSI configurable in 4 + 4 + 4 + 4 + 4 configuration
内存/存储 eMMC 128GB
LPDDR5 8GB
工作温度 -25 to 75 degrees C
产品尺寸 35mm x 40mm
封装类型 500-pin LGA

评价套件

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