智能边缘AI模块
EP-200Q
面向端侧视觉人工智能的高性能系统级模块
EP-200Q 搭载高通龙翼 QCS6490 芯片,是一款预装验证版 QCS6490 子系统的系统级模块,可为视觉边缘人工智能应用提供全天候不间断的连接能力。
EP-200Q 体积紧凑、功能灵活、功耗优化,同时搭载高性能 Wi-Fi 7 无线连接方案;可与 Silex 为 SX-PCEBE 模块开发的高可靠性 Wi-Fi 7 驱动实现无缝集成,而 SX-PCEBE 是业内首款基于高通 QCS2076 打造的 Wi-Fi 7 PCIe + 蓝牙双模组合模块。
产品特点
实时设备端处理
高性能处理单元可支撑自主机器人、智能视觉、工业自动化等计算密集型应用场景。EP-200Q凭借12 TOPS的AI性能,是机器视觉/计算机视觉设备端AI产品的理想之选。机器视觉AI产品赋能
EP-200Q支持多达5个MIPI CSI摄像头,适用于机器视觉/计算机视觉系统。搭载EP-200Q的产品可在设备端运行视觉AI实现智能决策。基于QCS6490的EP-200Q提供卓越的能耗比视觉AI性能,适用于无人机、移动手持设备及移动机器人等移动设备。无缝集成高性能Wi-Fi 7连接功能
Silex将SX-PCEBE驱动程序集成至SDK,为QCS6490提供先进的Wi-Fi 7连接支持,通过Silex优化的Wi-Fi驱动程序提升可靠性。其预验证的Wi-Fi集成方案可简化开发流程,缩短产品上市周期。简化开发入门流程,强化技术支持
作为高通嵌入式设计中心,Silex凭借专业技术提供专属工程支持与配套资源。我们提供用户指南、开发支持材料及实操工程协助,确保无缝集成流程。长期供货与支持
高通为QCS6490提供超过10年的产品生命周期保障。通过整合silex在长期产品支持方面的专业经验与高通的生命周期保障计划,客户可获得持久的产品供应保障。产品规格
| 产品型号 |
EP-200Q |
| QCS6490 | Qualcomm Kryo CPU 670 Qualcomm Adreno GPU 642L Adreno 633 VPU Adreno DPU 1075 Qualcomm Compute Hexagon DSP with dual HVX Hexagon Co-processor (Hexagon CP) 2.0 and Hexagon Tensor Accelerator Qualcomm Spectra 570L image processing |
| 接口类型 | PCIe 1-lane + PCIe 2-lane USB Type-C w/ DP USB 2.0 5x4-lane MIPI CSI 4-lane MIPI DSI eDP 1.4 1x4-bit SDIO GPIOs (I2C, I2S, SPI, UART) |
| 视频编解码器 | 4K30fps encoder for H.265/H.264 4K60fps decoder for H.265/H.264 |
| 相机支持 | 36 MP + 22 MP at 30 fps or three 22 MP at 30fps ZSL 3x IFE, 2x IFE-lite, 5 concurrent MIPI CSI configurable in 4 + 4 + 4 + 4 + 4 configuration |
| 内存/存储 | eMMC 128GB LPDDR5 8GB |
| 工作温度 | -25 to 75 degrees C |
| 产品尺寸 | 35mm x 40mm |
| 封装类型 | 500-pin LGA |
评价套件
产品资料下载
如果您下载后使用上遇到问题请联系我们技术部门进行咨询:
联系电话:金工 15911120050
企业微信二维码: