SDIO
SX-SDMAX
预计2023年8月上市
SDIO接口类型 兼容Wi-Fi 6 & Bluetooth®
低功耗无线LAN组合模块
本产品是支持 Wi-Fi 6 (IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax) 和Bluetooth® v5.3的 SDIO 型无线局域网组合模块。本产品搭载了NXP的IW611芯片组，搭载了OFDMA、MU-MIMO等丰富的Wi-Fi 6特有功能。通过采用SDIO接口，本产品在省电性能和通信性能之间取得了良好的平衡。此外，由于支持宽温度范围，本产品可广泛应用于工业设备、小型设备等各种产品中使用。
产品特点
无线局域网已进入Wi-Fi 6的时代
Wi-Fi 6 不仅 「加快通信速度」 ，在 「通信稳定性」 和 「数据通信效率」 方面也取得了巨大进步，作为代替 Wi-Fi 5（IEEE 802.11ac） 的通信标准，非常值得期待。
该产品搭载的NXP的IW611芯片组，将Wi-Fi 6 「通信稳定性」 和 「数据通信效率」 的特点与SDIO接口模块独有的省电性能相结合，是嵌入式设备的理想解决方案。
Wi-Fi 6 的特点
① 安定性 [OFDMA] [MU-MIMO]
改善连接多个设备时的通信效率，并提高通信稳定性。即使在拥挤的电波环境中也会以低延迟的方式 准确地传送数据。
② 省电 [TWT] [Multiple BSS]
改善过去有许多低效操作的无线LAN休眠功能。通过管理适当的唤醒时间和优化传输数据包来实现省电性能。还引入了避免数据包之间的冲突和有效避免无线电干扰的机制，也适用于多节点配置的系统。
产品的特点
- PHY 数据速率最大 600Mbps (5GHz/80MHz/MSC11时)
- 单一数据流，1x1
- 采用NXP的IW611芯片组
- 主机接口：支持无线局域网 SDIO3.0，Bluetooth ® UART
- 80MHz 带宽模式 (5GHz)
- 高密度的调制模式（1024 QAM）
- 支持Bluetooth® v5.3 Class1 （计划中）
- 符合RoHS
- 无线认证支持（计划）：日本、美国、加拿大、欧洲、英国
嵌入用途
医疗设备、移动打印机、手持终端、条形码读码器、传感器设备等
产品规格
| 型号 | SX-SDMAX-2530S | ||||
|---|---|---|---|---|---|
| 芯片组 | NXP IW611 | ||||
| 主机接口 | 无线LAN：SDIO3.0 Bluetooth®：UART |
||||
| 无线规格 | IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax (1x1) | ||||
| Bluetooth®规格 | Bluetooth® v5.3 (符合BR/EDR/LE）※1 | ||||
| 天线端子 | MHF连接器：1个 | ||||
| 工作电压 | 主电源：3.3V + 1.8V IO电源：1.8V or 3.3V |
||||
| 消费电流（峰值） | 主电源 | VDD18 | VDD33 | ||
| 发送 | 接收 | 发送 | 接收 | ||
| Wi-Fi:2.4GHz | 190mA | 130mA | 200mA | 10mA | |
| Wi-Fi:5GHz | 260mA | 150mA | 240mA | 10mA | |
| Bluetooth® | 150mA | 80mA | 20mA | 10mA | |
| 工作环境条件 | 工作温度：-40～85℃ 工作湿度：95%RH以下 (无凝露) |
||||
| 保存环境条件 | 保存温度：-40～90℃ 保存湿度：95%RH以下 (无凝露) |
||||
| 外形寸法 | 17.0 × 18.0 × 2.65mm | ||||
| 重量 | 1.7g | ||||
| 封装类型 | 44-pins Land Grid Array (Direct Solder） | ||||
※1：未来将支持Bluetooth®。
提及的公司名称和产品名称是其各自公司的注册商标或商标。
规格如有更改，恕不另行通知。
产品阵容
 |
 |
| SX-SDMAX-2530S （44pins Direct Solder Pads） |
SX-SDCAX-2530 （Micro SD卡型） |
| 型号 | 类型 | 销售单位 | 包装类型 |
|---|---|---|---|
| SX-SDMAX-2530S | 表面贴片型 | 500套 | 卷 |
| SX-SDMAX-2530S-SP | 表面贴片型 | 1组/10套 | 卷 |
| SX-SDCAX-2530 | Micro SD卡 | 1套 | 单装箱 ※ 带天线 |
尺寸图
电路框图
※单击放大。
驱动程序 ※1
无线局域网
● Linux
- Station, AP功能
- 支持 WPA™/WPA2™/WPA3™认证方式
- IEEE 802.1X（TLS, TTLS, PEAP, LEAP, FAST）
- 支持 WPS2.0功能 ※2
- 支持 Wi-Fi Direct®功能 ※2
Bluetooth®
为了支持 Bluetooth® v5.3标准，需要组合支持 Bluetooth® v5.3 标准的堆栈和配置文件。请联系我们的销售人员以获取兼容的Bluetooth®堆栈和配置文件。
※1：有关兼容驱动程序的详细信息，请联系我们的销售人员。
※2：使用本服务时，必须另行取得Wi-Fi Alliance®认证。
评价套件
评价套件
为了轻松评估 SX-SDMAX 无线功能，我们提供了在 NXP i.MX8M 评估套件上运行的 Linux 操作系统映像。 此外，操作系统映像中还预装了以下 Linux 工具。
准备物品 ：
● SX-SDCAX-2530
● NXP i.MX8M 评估套件 (MCIMX8M-EVKB)
支持评估的内容 ：
● 无线LAN管理命令 - iw
● 吞吐量测试 - iperf
● Station/AP功能 - hostapd, wpa_supplicant
● DHCP - udhcpd, udhcpc
需要评估产品时
推荐天线
相关链接
关联资料
-
Wi-Fi 6(IEEE 802.11ax)
Wi-Fi 6中引进的新技术和什么是Wi-Fi 6？
查看详细 -
嵌入式无线局域网模块选择指南
本页面主要面向正在考虑使设备无线化的工程师，我们将介绍选择无线 LAN 模块的要点以及考虑嵌入式设计所需的信息。
查看详细 -
silex产品的定制
我们接受基于 Silex 产品的硬件和软件的添加和更改等定制服务。
查看详细 -
追求「不掉线的无线」
凭借「尽可能不让掉线的技术」和「感觉不到掉线的技术」的两大技术手段来追求「不掉线的无线」
查看详细 -
最新的Wi-Fi技术和个人客户支持
作为Wi-Fi标准无线芯片供应商的合作伙伴，希来科技术为Wi-Fi功能在各种设备中的集成和利用提供支持。在此将介绍Silex在这种支持方面的经验和技术。
查看详细
