SDIO

SX-SDMAX6E

搭载NXP芯片组
SDIO接口类型
Wi-Fi 6 /6E + Bluetooth®v.5.4
2.4GHz、5GHz、6GHz 2x2
低功耗无线LAN组合模块

2025年10月详细信息公开预定
2026年春季开始销售

【专题】嵌入式无线LAN模块定制案例  >>
【白皮书】Wi-Fi 6E会带来什么变化？正确理解Wi-Fi 6与Wi-Fi 6E的差异  >>
  • 产品编号 ：表面贴装型 - SX-SDMAX6E-2530S、M.2连接器型 – SX-SDMAX6E-M2
  • 适用规格 ：Wi-Fi 6 / 6E
  • 支持频段 ：2.4/5/6GHz　2 x 2　双流
  • 芯片组 ：NXP公司制造的 IW623
  • 主机接口 ：Wi-Fi – SDIO 3.0、Bluetooth® - UART
  • 工作温度： ：-40 ~ + 85℃
  • 无线标准支持（计划中） ：日本、美国、加拿大、欧洲、英国

产品特点

支持6GHz频段，避免无线电干扰，实现稳定通信

除常规的 2.4GHz 频段、5GHz 频段外，还支持 6GHz 频段无线局域网。其中，6GHz 频段的可用信道数量较多，且不会与现有 2.4/5GHz 频段的电波产生干扰。即便在已大量部署 Wi-Fi 设备的场景中，也能减少设备间通信造成的影响，从而更便于设备稳定运行。

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为电池驱动设备赋予新价值
兼顾通信速度与低功耗性能

本产品凭借采用 SDIO 接口的低功耗性能，成为电池驱动设备实现无线化的理想选择。

此外，通过采用 Wi-Fi 6/6E 双流高速通信技术，除传统数据通信外，还可实现高清图像、音频、视频等各类数据的无线传输，进而拓展医疗及工业设备的应用范围。

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凭借国内研发与生产打造的高品质嵌入式无线 LAN 模块

本产品由位于京都京阪奈的总公司负责研发与生产。

我们凭借 20 余年助力产业设备实现无线化的经验，构建了完善的品质管理体系，以此为基础，为您提供可在产业场景中安心使用的产品。

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通过与 NXP 公司合作打造的高品质驱动软件

Silex 作为 NXP Semiconductors 的金牌合作伙伴，正持续推进双方协作。

在本产品的研发中，我们从 IW623 芯片组的试作阶段便开展技术协作，同时通过 Silex 自主反复的验证与优化，现已准备好高品质的驱动软件。

在产品评估阶段，我们将无偿提供适用于 NXP 公司 i.MX9x 平台的驱动，助力您顺利启动评估工作；此外，针对产品开发所需的软件、硬件、无线认证、生产等环节，我们还将提供一站式支持服务。

SX-SDMAX6E nxp silex logo.png

 

产品阵容

SX-SDMAX6E--2530S.jpg

产品概述

  • 产品编号 ：表面贴装型 - SX-SDMAX6E-2530S、M.2连接器型 – SX-SDMAX6E-M2
  • 适用规格 ：Wi-Fi 6 / 6E
  • 支持频段 ：2.4/5/6GHz　2 x 2　双流
  • 芯片组 ：NXP公司制造的 IW623
  • 主机接口 ：Wi-Fi – SDIO 3.0、Bluetooth® - UART
  • 工作温度： ：-40 ~ + 85℃
  • 无线标准支持（计划中） ：日本、美国、加拿大、欧洲、英国

今后信息公开

计划于2025年10月公布详细规格。
 

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产品规格

计划于2025年10月公布详细规格。

评价套件

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联系电话：金工 15911120050
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