FBC 上海 2026 in NEPCON 电子生产设备暨微电子工业展 展商公告

Silex将于 2026年6月2日—6月4日，亮相上海世博展览馆举办的“NEPCON CHINA 电子展 2026展”。本次展会以“坚不可摧的无线 + 边缘 AI 技术”为核心，呈现半世纪连接技术积淀与前沿边缘 AI 深度融合的新一代无线边缘 AI 解决方案。

展位详情   

我们诚邀您莅临参观，共探无线连接新境界！ 在这里，您不仅能近距离观察我们的样品和样机，还能与我们的技术专家面对面交流，了解行业前沿趋势。期待与您相见，共同开启无线连接的新篇章！ 

展品详情

1、工业用无线设备：抗干扰，高速率，多功能
无线通信需与各类设备及周边环境共存，这种多样性会引发电波干扰，进而导致通信质量下降、数据丢失等问题，该问题在产业现场频发。Silex针对上述电波干扰问题，为客户提供多种应对技术。

AP：AP-800AX
无线信号分析仪：WM-100
网桥：BR-600AX

 2、WiFi模组：稳定通信、低功耗、高速率 
随着IoT的快速发展，Wi-Fi 通信功能已被广泛集成到各类设备中，如家电、医疗设备、工业机器人、智能仓储·物流等多个领域。Silex与高通（Qualcomm）、恩智浦（NXP）、英伟达（NVDIA）瑞萨（RENESAS）成为战略合作伙伴，保持着深度信息共享和合作，凭借着多年的Wi-Fi技术开发经验，以 “永不掉线的无线” 为追求，为工业·产业领域客户提供满意的无线连接解决方案，阻力客户降低开发升本，缩短开发周期。

SDIO Wi-Fi 6E 模块：SX-SDMAX6E
PCIe Wi-Fi 7 模块：SX-PCEBE
智能Wi-Fi 6模块：IM-100

3、边缘AI 系统模块（SoM）：体积小、低功耗、搭载Wi-Fi 7
边缘 AI 将人工智能部署在数据产生的源头（边缘端）。无需上传云端，设备可在本地完成数据处理与分析，实现实时响应、强化数据隐私、降低网络依赖。

为 AI 任务选择适配的平台至关重要：合理选型可提升能效、减少云端存储与带宽消耗，确保系统在核心场景发挥最佳性能。

智能边缘AI模块：EP-200Q